hb火博体育平台·公司前线江丰电子题材要点调整更新

　　同花顺300033）F10数据显示，2024年3月4日江丰电子300666）题材要点有更新调整：

　　2022年上半年公司半导体精密零部件业务持续高速增长，零部件实现销售收入17,658.28万元，比上年同期增长149.58%。公司新开发的各种精密零部件产品已在多家国内半导体设备及芯片制造头部企业实现批量交货，同时，战略布局了国内紧缺，受国外控制的高纯硅，石英和陶瓷等半导体零部件，广泛应用于PVD，CVD，刻蚀机等半导体设备机台。公司基于半导体靶材的深厚积累，抓住芯片制造产线，装备国产替代，自主可控的重大发展机遇，与国内半导体设备龙头北方华创002371），拓荆科技，芯源微，上海盛美，上海微电子，屹唐科技等多家厂商联合攻关，形成全面战略合作关系，快速向半导体零部件业务拓展。已建成了宁波余姚，上海奉贤和沈阳沈北三个零部件生产基地，在各个基地均配备了包含数控加工中心，表面处理，超级净化车间等全工艺，全流程的生产体系，建立了强大的技术，研发，生产，品质，服务等专业团队，实现了多品种，大批量，高品质的零部件量产，填补了国内零部件产业的产能缺口。

　　2022年上半年公司超高纯钛靶实现销售收入14,734.66万元，同比增长49.47%。在超大规模集成电路芯片中，超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一。钛环件则是应用于130-55nm工艺当中，与超高纯钛靶材配套使用，其主要功能是实现更好的薄膜性能，以达到更高的集成度要求。目前，公司生产的钛靶，钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。

　　公司生产的其他产品包括铜靶、镍靶、钴靶、铬靶、陶瓷靶等其他种类的溅射靶材以及金属蒸发料、LCD用碳纤维复合材料部件（主要包括碳纤维支撑、碳纤维传动轴、碳纤维叉臂）等其他产品，同时公司对外出售从客户端回收的钽靶（含钽环）和钛靶（含钛环）等，并向客户提供环件的清洗翻新服务。

　　公司具备较强的技术与产品创新能力，已经成为国内高纯溅射靶材产业的领先者，并在全球范围内与美国、日本的跨国公司展开市场竞争，目前，公司已经成为国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。面对市场空间更为广阔的液晶显示器、太阳能电池等应用领域，公司已经制定了相应的产品研发和市场拓展计划，在继续巩固半导体芯片应用领域领先地位的同时，还可以利用在半导体芯片市场积累的技术、品牌和客户资源，迅速向新的应用领域渗透，从而实现快速稳定的增长。

　　在尖端的超大规模集成电路芯片中，钽是阻挡层薄膜材料之一（相应的导电层薄膜材料为铜）。钽作为阻挡层通常用于90-7纳米技术节点的先端芯片中，所以钽靶及其环件是制造技术难度最高、品质保证要求最严的靶材产品，之前也仅有美国和日本的少数几家跨国公司（即霍尼韦尔、日矿金属、东曹、普莱克斯等）能够生产。随着国际市场对智能手机、平板电脑等消费类电子产品需求量的爆炸式增长，高端芯片的需求大幅增加，使得钽金属成为炙手可热的矿产资源，但钽矿资源较为稀缺，使得高纯钽靶价格昂贵。除钽靶外，公司还生产钽环，其主要作用是辅助钽靶完成溅射过程。目前，公司生产的钽靶主要用于超大规模集成电路领域。

　　公司自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，目前，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7纳米技术节点实现批量供货。

　　经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体、东芝（通过综合商社实现销售）、海力士、京东方、SunPower等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，业务范围涉及半导体芯片、平板显示器和太阳能电池等，并与其建立了较为稳定的供货关系，与各大客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享高纯溅射靶材下游应用领域的广阔市场，促进公司营业收入和经营业绩的稳步增长。

　　公司自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发，生产和销售业务，主要产品为各种高纯溅射靶材，包含铝靶，钛靶，钽靶，钨钛靶等，这些产品主要应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域），平板显示，太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，目前，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7纳米技术节点实现批量供货。

　　超大规模集成电路芯片PVD，CVD，刻蚀机等半导体设备由各种精密零部件结合构成，这些部件主要包含传输腔体，反应腔体，膛体，圆环类组件，腔体遮蔽件，保护盘体，冷却盘体，加热盘体，气体分配盘，气体缓冲盘等，材料包含金属类（不锈钢，铝合金，钛合金），非金属类（陶瓷，石英，硅，高分子材料）等，制造工艺包含超精密加工，扩散焊，氩弧焊，真空钎焊，表面处理，阳极氧化，等离子喷涂，热喷涂，特殊涂层，超级净化清洗等。在芯片先进制程生产工艺中，各种精密零部件及CMP用保持环，抛光垫等作为耗材被广泛使用，零部件产品对金属材料精密制造技术，表面处理特种工艺等技术要求极高。目前，公司生产的零部件产品包含设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片领域。同时，公司积极开拓新领域，丰富零部件产品组合。近年来，随着国内外新能源，轨道交通，特高压，5G通讯等新兴领域的高速发展，公司适时切入覆铜陶瓷基板领域，布局第三代半导体封测材料。

　　已有20家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计2102.87万股，占流通A股10.11%

　　近期的平均成本为48.75元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

　　限售解禁：解禁12.4万股(预计值)，占总股本比例0.05%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁62.12万股(预计值)，占总股本比例0.23%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁21.6万股(预计值)，占总股本比例0.08%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁70.59万股(预计值)，占总股本比例0.27%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)